[发明专利]具有互锁特征结构的两件式扣环有效
申请号: | 201380029632.4 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN104364885B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 伊尔法努拉·胡德达斯·拉赫马图拉;波柏纳·伊谢提拉;帕德玛·戈帕拉克里氏南;拉维·阿斯瓦斯那拉雅那艾哈;亚伯拉罕·帕拉季;杨·J·派克;斯泰西·迈耶;詹姆斯·科林勒尔;阿施施·布特那格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种扣环,包括环形下部和环形上部。环形下部具有主体、内缘、外缘和多个方位上分离的互锁特征结构,所述主体具有用于在抛光期间接触抛光垫的底表面,所述内缘从主体向上伸出,所述外缘从主体向上伸出并与内缘通过间隙分隔开,所述互锁特征结构定位于内缘与外缘之间,每一互锁特征结构都从主体向上伸出。环形上部具有顶表面和底表面及在底表面中的多个方位上分离的凹槽,这些凹槽界定上部的薄部,多个互锁特征结构装配至多个凹槽中。下部为塑料,且上部为比塑料更具刚性的材料。 | ||
搜索关键词: | 具有 互锁 特征 结构 两件式 扣环 | ||
【主权项】:
一种扣环,所述扣环包括:环形下部,所述环形下部具有主体、内缘、外缘和多个方位上分离的互锁特征结构,所述主体具有用于在抛光期间接触抛光垫的底表面,所述内缘从所述主体向上伸出,所述外缘从所述主体向上伸出并与所述内缘通过间隙分隔开,所述互锁特征结构定位于所述内缘与所述外缘之间,每一互锁特征结构都从所述主体向上伸出,其中所述下部包括多个螺纹凹槽,所述螺纹凹槽形成于至少一些所述互锁特征结构的顶表面中,且其中所述下部为塑料;和环形上部,所述环形上部具有顶表面和底表面及在所述底表面中的多个方位上分离的凹槽,在所述环形上部的所述底表面中的所述凹槽界定所述上部的薄部和在所述薄部之间的方位上分离的较厚部,其中所述多个互锁特征结构装配至所述多个凹槽中,其中所述上部包括多个孔,所述孔形成为只穿过所述薄部并与所述螺纹凹槽对准,并且其中所述上部包括多个螺纹孔洞,所述多个螺纹孔洞只形成在至少一些所述较厚部中,所述多个螺纹孔洞部分地而非完全地延伸穿过所述上部的所述较厚部,且其中所述上部为比塑料更具刚性的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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