[发明专利]用作端子或连接器材料的铜合金板及用作端子或连接器材料的铜合金板的制造方法

摘要

本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×10³N/mm²以上。

主权项

一种用作端子或连接器材料的铜合金板，其特征在于，该用作端子或连接器材料的铜合金板仅由4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P、0.20～0.85质量％的Ni以及作为剩余部分的Cu及不可避免杂质构成，Zn的含量[Zn]质量％、Sn的含量[Sn]质量％、P的含量[P]质量％及Ni的含量[Ni]质量％具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，其中，Ni为0.35～0.85质量％时，Ni的含量和P的含量进一步具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，并且，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×10³N/mm²以上。