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[发明专利]热轧铜合金板及溅射靶-CN202280016960.X在审
发明人： 中里洋介;牧一诚;积川靖弘;谷雨 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：该热轧铜合金板含有0.2质量％以上且2.1质量％以下的Mg和0.4质量％以上且5.7质量％以下的Al，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述不可避免的杂质中，Fe的含量为0.0020质量％以下，O的含量为0.0020质量％以下，S的含量为0.0030质量％以下，P的含量为0.0010质量％以下，3≤∑≤29的各晶界长度之和Lσ与利用EBSD法测定的总晶界长度L的比率即特殊晶界长度比率(Lσ/L)为20％以上，板厚中心部的平均晶体粒径μA为40μm以下。
热轧铜合金溅射

[发明专利]热轧铜合金板及溅射靶-CN202280017011.3在审
发明人： 中里洋介;牧一诚;积川靖弘;谷雨 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：该热轧铜合金板含有0.2质量％以上且2.1质量％以下的Mg、0.4质量％以上且5.7质量％以下的Al和0.01质量％以下的Ag，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，利用EBSD法测定的Cube取向的面积率(晶体取向的面积率)为5％以下，当将相邻的像素间的取向差为5°以上的像素间的边界视为晶界时的KAM值的平均值为2.0以下，板厚中心部的平均晶体粒径μ为40μm以下。
热轧铜合金溅射

[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电部件及端子-CN201680041266.8有效
发明人：牧一诚;森广行;中里洋介;山下大树 -专利权人：三菱综合材料株式会社;三菱伸铜株式会社
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的电子电气设备用铜合金中，含有大于2质量％且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Fe，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，以原子比计，满足3＜(Ni+Fe)/P＜30、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.7、0.002≤〔Fe/Ni〕＜0.6，而且，相对于合金整体的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕，含有Fe、Ni和P的〔Ni，Fe〕‑P系析出物中的Fe的含量与Ni的含量的原子比〔Fe/Ni〕_P满足5≤〔Fe/Ni〕_P/〔Fe/Ni〕≤200。
电子电气备用铜合金薄板导电部件端子

[发明专利]铜合金及铜合金板-CN201480052295.5有效
发明人：大石惠一郎;中里洋介;外薗孝 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的铜合金含有18～30质量％的Zn、1～1.5质量％的Ni、0.2～1质量％的Sn及0.003～0.06质量％的P，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，并且具有17≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤30、14≤f2＝〔Zn〕‑0.5×〔Sn〕‑3×〔Ni〕≤26、8≤f3＝{f1×(32‑f1)}^1/2×〔Ni〕≤23、1.3≤〔Ni〕+〔Sn〕≤2.4、1.5≤〔Ni〕/〔Sn〕≤5.5、20≤〔Ni〕/〔P〕≤400的关系，且具有α单相的金属组织。
铜合金

[发明专利]图像形成装置及图像形成方法-CN201580013274.7有效
发明人：冈本兼太郎;北本大二郎;井川浩至;今井知史;高桥稔;直田智义;古重胜治;土居臣仁;小若真;村上隆;密山京太;佃渉;池嶋彩香;中里洋介;广田政人 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明提供能够容易进行扩展并削减开发成本的图像形成装置。仪器控制平台(200)在OS(230)上管理硬件资源。标准应用服务IF部(110)提供用于从标准应用执行部(100)的外部对标准应用(120)的功能进行利用的接口。平台服务IF部(210)提供用于从仪器控制平台(200)的外部对硬件资源进行利用的接口。标准功能服务(310)对与标准应用服务IF部(110)对应的标准应用(120)的功能进行利用。扩展功能服务(320)对与平台服务IF部(210)对应的硬件资源进行利用。扩展应用管理部(340)对能够调用标准功能服务(310)及扩展功能服务(320)的扩展应用进行管理和执行。
图像形成装置方法

[发明专利]图像形成装置以及图像形成方法-CN201510393682.1有效
发明人：古重胜治;直田智义;土居臣仁;小若真;村上隆;密山京太;池岛彩香;中里洋介;广田政人;冈本兼太郎;北本大二郎;井川浩至;今井知史;高桥稔;佃涉 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够削减追加应用程序功能操作的图像形成装置。为此，若在步骤S101中选择“复印传真发送”，则利用标准应用程序管理部(500)，开始复印应用程序执行服务(121)，硬盘资源的利用请求从复印应用程序执行服务(121)被输出到设备控制平台(200)一侧。步骤S104中，设备控制管理服务(240)向标准应用程序管理部(500)请求复印应用程序执行服务(121)所利用的界面。步骤S105中，标准应用程序管理部(500)向设备控制执行服务(250)输出界面。步骤S106中，设备控制管理服务(240)向在设备控制执行服务(250)指令呼叫各部分控制用服务(220)。步骤S107中，设备控制执行服务(250)呼叫并执行图像处理服务(221)以及器件操作服务(222)。
图像形成装置以及方法

[发明专利]资料评价装置及资料评价方法-CN201410363362.7有效
发明人：丹波正登;松木良臣;川上智司;中里洋介;远藤航 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：本发明提供资料评价装置及资料评价方法。本发明的资料评价装置包括同系列页检测部、统一性评价部、评价显示部。同系列页检测部将分别检测出同种类的对象的多页判断为同系列，从资料中检测出同系列的多页。统一性评价部对由所述同系列页检测部检测出的同系列的所述多页的统一性进行评价。评价显示部对所述统一性评价部的评价结果进行显示。根据本发明，能够使用户按照资料所包含的页的每个系列容易地认识到对页的统一性的评价结果。
资料评价装置方法

[发明专利]控制方法、省略语管理装置、全拼显示装置及其控制方法-CN201410432176.4有效
发明人：远藤航;川上智司;中里洋介;松木良臣;丹波正登 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明提供控制方法、省略语管理装置、全拼显示装置及其控制方法。控制方法包括以下步骤从用于省略语列表的更新的列表更新用文本抽出省略语，从列表更新用文本抽出、与抽出的省略语对应的全拼的备选，当抽出的省略语以抽出的全拼的备选的含义在列表更新用文本中使用的可能性达到确定的程度以上时，在省略语列表中增加与所述省略语、所述全拼相关联的频率。
控制方法省略管理装置显示装置及其

[发明专利]铜合金-CN201480052554.4有效
发明人：大石惠一郎;中里洋介;畑克彦;田中真次 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的铜合金含有17～34质量％的Zn、0.02～2.0质量％的Sn及1.5～5质量％的Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且具有12≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤30、10≤〔Zn〕‑0.3×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤28、10≤f3＝{f1×(32‑f1)×〔Ni〕}1/2≤33、1.2≤0.7×〔Ni〕+〔Sn〕≤4、1.4≤〔Ni〕/〔Sn〕≤90的关系，导电率为13～25％IACS以下，α相所占比例以面积率计为99.5％以上，或者，α相基体的γ相的面积率(γ)％与β相的面积率(β)％之间具有0≤2×(γ)+(β)≤0.7的关系。
铜合金

[发明专利]用作端子或连接器材料的铜合金板及用作端子或连接器材料的铜合金板的制造方法-CN201380023308.1有效
发明人：大石惠一郎;外薗孝;高崎教男;中里洋介 -专利权人：三菱伸铜株式会社;三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×10³N/mm²以上。
用作端子连接器材料铜合金制造方法

[发明专利]密码认证装置、密码认证方法以及存储密码认证程序的计算机可读取的非暂时性记录介质-CN201480008508.4有效
发明人：小若真;中里洋介;松木良臣 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： G06F21/31 文献下载
摘要：本发明的密码认证装置的控制部，使多个样式显示区域以与能够输入数值的多个输入键相同的布局显示在显示部的画面中作为样式随机排列，其中，多个样式显示区域分别被随机且唯一地分配有预先确定的多种样式中的任意一种样式；该控制部进行如下控制：在样式随机排列中找出与用户的密码即样式的排列一致的最短路径，并根据多个输入键与多个样式显示区域之间的对应关系，将该最短路径中存在的所有样式的排列转换成分别分配给多个输入键的代码的排列，从而生成一次性密码，然后将一次性密码与用户利用输入部输入的代码的排列进行比较，由此进行认证。
密码认证装置方法以及存储程序计算机读取暂时性记录介质

[发明专利]显示装置及显示方法-CN201410587669.5在审
发明人： 中里洋介;松木良臣;小若真 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H04N1/44 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置及显示方法。本发明的显示装置包括显示条件设定部以及密码显示部。显示条件设定部将特定画面中指定的显示位置作为针对指定的用户的一次性密码的显示位置，来设定一次性密码的显示条件。密码显示部在特定画面被显示于显示面板时，按照由显示条件设定部设定的显示条件，针对所指定的用户，将一次性密码显示于显示条件中所包含的显示位置。根据本发明，能够提高显示一次性密码时的安全性能。
显示装置显示方法

[发明专利]铜合金板及铜合金板的制造方法-CN201280040753.4有效
发明人：大石恵一郎;外薗孝;高崎教男;中里洋介 -专利权人：三菱伸铜株式会社;三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的铜合金板的一方式含有28.0～35.0质量%的Zn、0.15～0.75质量%的Sn及0.005～0.05质量%的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足44≥[Zn]+20×[Sn]≥37且32≤[Zn]+9×（[Sn]-0.25）^1/2≤37的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～7.0μm，所述铜合金材料的金属组织中的β相的面积率和γ相的面积率的总计为0%以上且0.9%以下。
铜合金制造方法

[发明专利]布线层结构及其制造方法-CN201080025444.0有效
发明人：牧一诚;谷口兼一;中里洋介 -专利权人：三菱综合材料株式会社;株式会社爱发科
申请日： 2010-05-11 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明涉及布线层结构，该布线层结构具备：半导体基板或玻璃基板的基底基板；在该基底基板上形成的含氧Cu层或含氧Cu合金层；在该含氧Cu层或该含氧Cu合金层上形成的含有Al、Zr、Ti中的至少一种的氧化物层；和在该氧化物层上形成的、含有Al、Zr、Ti中的至少一种的Cu合金层。
布线结构及其制造方法

[发明专利]以阻挡层为构成层的薄膜晶体管以及用于阻挡层的溅射成膜的Cu合金溅射靶-CN200980157928.8有效
发明人：牧一诚;谷口兼一;中里洋介;森晓 -专利权人：三菱综合材料株式会社;株式会社爱发科
申请日： 2009-10-22 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：该Cu合金溅射靶含有以原子%计的Al：1～10%、Ca：0.1～2%，并含有Cu和1%以下的不可避免的杂质作为余量部分。该薄膜晶体管具有：经由密合层接合于玻璃基板的表面的栅电极层、栅绝缘层、Si半导体层、n型Si半导体层、阻挡层、由彼此分离的漏电极层和源电极层构成的布线层、钝化层以及透明电极层，上述阻挡层是使用上述Cu合金溅射靶在氧化气氛中溅射成膜而成的。
阻挡构成薄膜晶体管以及用于溅射 cu 合金

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