[发明专利]制备用于有机电子器件的基板的方法有效

专利信息
申请号: 201380015611.7 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN104205406B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 金荣银;金钟硕;文英均;黄珍夏 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H05B33/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;刘亚娟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及制造用于有机电子器件的基板的方法以及制造有机电子器件的方法。本发明可提供用于形成器件的基板或该器件的制造方法,该器件在用于形成有机电子器件如有机发光器件时,确保优异的光萃取效率,防止湿气或空气渗透至装置中,而改善可靠性。
搜索关键词: 制备 用于 有机 电子器件 方法
【主权项】:
1.一种制造有机电子器件的方法,其包括:利用激光处理形成在基底层上的光学功能层,使得所述光学功能层具有比所述基底层更小的投射面积;在已处理的所述光学功能层上形成第一电极层,所述第一电极层具有比所述光学功能层更大的投射面积;在第一电极层上,依序形成包含发光层的有机层和第二电极层;以及在形成第二电极层之后形成封装结构;其中,所述封装结构形成于所述基底层上,与在下方未形成所述光学功能层的所述第一电极层相接触;其中,所述光学功能层的整个表面被通过包含基底层、第一电极层和/或封装结构而形成的密封结构包围,其中,所述光学功能层包含散射层和在散射层顶部形成的平整层,其中,所述平整层包括高折射率颗粒和粘合剂,其中,所述高折射颗粒具有2.5以上的折射率;以及所述平整层中包含的所述高折射颗粒的比例在40重量份以上且在300重量份以下,基于100重量份的粘合剂计。
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