[发明专利]微链路高带宽的芯片到芯片总线

摘要

一种芯片封装包括布置在基板上的组件之间的微链路。微链路可以是具有导致阻抗值的分布的共享的参考平面的超短多导线传输线。此外，在传输线中的合成信号轨迹每个都可以通过保证多次反射在符号时间内达到稳态值的相当大的部分来支持每次一个符号的通信。以这种方式，微链路可以在低延迟的情况下便于组件之间的通信带宽的继续的缩放以增大包括芯片封装的计算机系统的性能。

主权项

一种芯片封装，包括：基板；第一连接器，布置在基板上，被配置为耦接到第一组件；第二连接器，布置在基板上，被配置为耦接到第二组件；以及微链路，布置在基板上，具有耦接到第一连接器的第一端和耦接到第二连接器的第二端，其中微链路包括与返回路径相比较更多的信号线，以使得微链路以阻抗值的分布为特征；以及其中微链路的长度小于预定义的值，以使得当在第一组件与第二组件之间通过微链路中的信号线的至少一个传送符号时，多次反射在符号时间内达到稳态值的相当大的部分，其中微链路的长度小于4mm，并且其中所述符号时间小于50ps。