[实用新型]基于PCB铜箔的大功率走线结构有效
申请号: | 201320854002.8 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN203611896U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 夏世宇;李友国;曾建军;曾家黔 | 申请(专利权)人: | 重庆集诚汽车电子有限责任公司 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 400060 重庆市南*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于PCB铜箔的大功率走线结构,包括PCB板,所述PCB板包括第一走线层和第二走线层;所述第一走线层和第二走线层均设置有多个电子电路和连接多个电子电路的走线;所述第一走线层与第二走线层通过通孔连接。连接电源电路与喇叭控制电路之间的走线为第一走线;所述第一走线线宽为5.5-6.5mm。所述第一走线去除阻焊层将铜箔直接裸露后得到。所述第一走线上面覆有焊锡层。本实用新型能够减化整车线束,便于准确排查故障以及减小大功率汽车电器工作时产生的电路扰动对其他汽车电器的影响。 | ||
搜索关键词: | 基于 pcb 铜箔 大功率 结构 | ||
【主权项】:
基于PCB铜箔的大功率走线结构,包括PCB板,其特征在于:所述PCB板包括第一走线层和第二走线层;所述第一走线层和第二走线层均设置有多个电子电路和连接多个电子电路的走线;所述第一走线层与第二走线层通过通孔连接。
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