[实用新型]一种引线框架升降机构有效
| 申请号： | 201320807908.4 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN203674187U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 卫晓冲;马良;王大伟;王彩云;马世杰;刘畅;师筱娜;贾娟芳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架升降机构，解决了现有装置存在的移动精度难以保证和稳定性不高的问题。包括在上下方向导轨安装座（1）上设置有上下方向导轨（2），在上下方向导轨安装座（1）的下端固定设置有丝杠驱动电机安装座（4）和丝杠电机（5），在丝杠电机（5）上连接有向上的丝杠（6），在上下方向导轨（2）上活动设置有滑块（3），在滑块（3）上固定连接有升降板（8），升降板（8）与丝杠（6）上的丝杠螺母（7）固定连接在一起，在升降板（8）的顶部设置有平台支撑板（9），在台支撑板（9）上固定连接有置取料平台（10），在置取料平台（10）上设置有引线框架料盒（11）。提高置取料平台的稳定性和移动精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 升降 机构 | ||
【主权项】：
一种引线框架升降机构，包括上下方向导轨安装座（1），在上下方向导轨安装座（1）上设置有上下方向导轨（2），其特征在于，在上下方向导轨安装座（1）的下端固定设置有丝杠驱动电机安装座（4），在丝杠驱动电机安装座（4）上设置有丝杠电机（5），在丝杠电机（5）上连接有向上的丝杠（6），在上下方向导轨（2）上活动设置有滑块（3），在滑块（3）上固定连接有升降板（8），升降板（8）与丝杠（6）上的丝杠螺母（7）固定连接在一起，在升降板（8）的顶部设置有平台支撑板（9），在平台支撑板（9）上固定连接有置取料平台（10），在置取料平台（10）上设置有引线框架料盒（11）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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