[实用新型]一种引线框架升降机构有效
申请号: | 201320807908.4 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN203674187U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 卫晓冲;马良;王大伟;王彩云;马世杰;刘畅;师筱娜;贾娟芳 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 升降 机构 | ||
1.一种引线框架升降机构,包括上下方向导轨安装座(1),在上下方向导轨安装座(1)上设置有上下方向导轨(2),其特征在于,在上下方向导轨安装座(1)的下端固定设置有丝杠驱动电机安装座(4),在丝杠驱动电机安装座(4)上设置有丝杠电机(5),在丝杠电机(5)上连接有向上的丝杠(6),在上下方向导轨(2)上活动设置有滑块(3),在滑块(3)上固定连接有升降板(8),升降板(8)与丝杠(6)上的丝杠螺母(7)固定连接在一起,在升降板(8)的顶部设置有平台支撑板(9),在平台支撑板(9)上固定连接有置取料平台(10),在置取料平台(10)上设置有引线框架料盒(11)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架升降机构,其特征在于,置取料平台(10)由连接在一起的置取料上板(13)和置取料下板(12)组成,在置取料上板(13)上设置有料盒卡条调节平行槽(15),在料盒卡条调节平行槽(15)上间隔地设置有活动卡条(17)和固定卡条(16),在置取料上板(13)与置取料下板(12)之间设置有卡条调节丝杠(14),活动卡条(17)的卡脚穿过料盒卡条调节平行槽(15)后与卡条调节丝杠(14)上的卡条调节丝杠螺母连接在一起,在活动卡条(17)与固定卡条(16)之间设置有引线框架料盒(11),在引线框架料盒(11)中设置有引线框架(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造