[实用新型]一种引线框架升降机构有效
申请号: | 201320807908.4 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN203674187U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 卫晓冲;马良;王大伟;王彩云;马世杰;刘畅;师筱娜;贾娟芳 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 升降 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种升降机构,特别涉及一种引线框架料盒的升降装置,该装置主要应用于在线式等离子表面处理设备中。
背景技术
随着科学技术的发展,等离子清洗技术在各行各业的应用越来越广泛,例如半导体、厚膜电路、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。现有的在线式引线框架清洗设备中的引线框架料盒的升降机构存在移动精度难以保证和升降装置的稳定性不高的问题,此外,还存在单台升降装置只适用于一种引线框架料盒,无法满足多尺寸引线框架料盒的清洗任务。
发明内容
本实用新型提供了一种引线框架升降机构,解决了现有装置存在的移动精度难以保证和稳定性不高的技术问题。
本实用新型是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种引线框架升降机构,包括上下方向导轨安装座,在上下方向导轨安装座上设置有上下方向导轨,在上下方向导轨安装座的下端固定设置有丝杠驱动电机安装座,在丝杠驱动电机安装座上设置有丝杠电机,在丝杠电机上连接有向上的丝杠,在上下方向导轨上活动设置有滑块,在滑块上固定连接有升降板,升降板与丝杠上的丝杠螺母固定连接在一起,在升降板的顶部设置有平台支撑板,在平台支撑板上固定连接有置取料平台,在置取料平台上设置有引线框架料盒。
置取料平台由连接在一起的置取料上板和置取料下板组成,在置取料上板上设置有料盒卡条调节平行槽,在料盒卡条调节平行槽上间隔地设置有活动卡条和固定卡条,在置取料上板与置取料下板之间设置有卡条调节丝杠,活动卡条的卡脚穿过料盒卡条调节平行槽后与卡条调节丝杠上的卡条调节丝杠螺母连接在一起,在活动卡条与固定卡条之间设置有引线框架料盒,在引线框架料盒中设置有引线框架。
本实用新型采用行程微调装置可以兼容不同尺寸的引线框架,提高了设备的兼容性,伺服电机和高精度丝杠的运用可以实现置取料平台的精确升降,提高置取料平台的稳定性,降低了对现场操作人员高要求的依赖性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的升降驱动机构的结构示意图;
图3是本实用新型的置取料平台10的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
一种引线框架升降机构,包括上下方向导轨安装座1,在上下方向导轨安装座1上设置有上下方向导轨2,在上下方向导轨安装座1的下端固定设置有丝杠驱动电机安装座4,在丝杠驱动电机安装座4上设置有丝杠电机5,在丝杠电机5上连接有向上的丝杠6,在上下方向导轨2上活动设置有滑块3,在滑块3上固定连接有升降板8,升降板8与丝杠6上的丝杠螺母7固定连接在一起,在升降板8的顶部设置有平台支撑板9,在平台支撑板9上固定连接有置取料平台10,在置取料平台10上设置有引线框架料盒11。
置取料平台10由连接在一起的置取料上板13和置取料下板12组成,在置取料上板13上设置有料盒卡条调节平行槽15,在料盒卡条调节平行槽15上间隔地设置有活动卡条17和固定卡条16,在置取料上板13与置取料下板12之间设置有卡条调节丝杠14,活动卡条17的卡脚穿过料盒卡条调节平行槽15后与卡条调节丝杠14上的卡条调节丝杠螺母连接在一起,在活动卡条17与固定卡条16之间设置有引线框架料盒11,在引线框架料盒11中设置有引线框架18。
引线框架升降机构的主要工作过程为:上下方向导轨安装座1固定,在上下方向导轨2的导向作用下,丝杠电机5驱动平台支撑板9上的置取料平台10上下移动,最终使得置取料平台10上的引线框架料盒11上下移动,引线框架料盒11中的引线框架18移动到所需工位。根据引线框架18的不同宽度,引线框架升降机构中的置取料平台10上设置有夹持引线框架盒11的装置,调节原理为:旋转卡条调节丝杠14上的旋钮调节活动卡条17的宽度略大于引线框架料盒11,将引线框架料盒11一侧靠紧固定卡条16,然后反向旋转卡条调节丝杠14上的旋钮调节活动卡条17的宽度直至引线框架料盒11的另一侧也紧靠活动卡条17,最终达到固定引线框架料盒11的目的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所,未经中国电子科技集团公司第二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320807908.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种结构修饰型石墨烯热整流器件
- 下一篇:一种顶针及半导体芯片制造设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造