[实用新型]半导体制冷集成系统有效
| 申请号： | 201320776566.4 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203704437U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;罗嘉恒;甘平;关庆乐 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体制冷集成系统，包括半导体制冷芯片，导冷块，在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器，所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组；所述散热板表面有槽，所述热管的蒸发管段嵌埋在散热板上且蒸发管段与散热板的表面在同一平面上；在所述导冷块与散热板之间并排设置有两个或以上芯片，导冷块独立分块设置、或由所述散热板独立分段设置，以使得各半导体制冷芯片的端面均与导冷块、散热板紧密贴合。本实用新型与半导体制冷芯片的端面无间隙对接，接触性能良好，能将半导体制冷芯片热端的热量迅速导走，并利用翅片与外界环境换热，大大提高了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 集成 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷集成系统，包括半导体制冷芯片，在所述半导体制冷芯片冷端设置有导冷块，其特征在于：在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器，所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组；所述翅片组紧套在热管的冷凝管段上，所述散热板表面有槽，所述热管的蒸发管段嵌埋在散热板上且蒸发管段与散热板的表面在同一平面上；在所述导冷块与散热板之间并排设置有半导体制冷芯片两个或两个以上，所述导冷块适应半导体制冷芯片数量独立分块设置、或由所述散热板适应半导体制冷芯片数量独立分段设置，以使得各半导体制冷芯片的端面均与导冷块、散热板紧密贴合。
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