[实用新型]一种IC芯片转换接驳器有效
| 申请号： | 201320712615.8 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN203536390U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 奚伟 | 申请（专利权）人： | 昆山科尼电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215325 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片转换接驳器，包括上压板和下底板，所述上压板和所述下底板通过螺栓相连接，在所述下底板一端开设有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道与所述IC芯片相匹配；在所述下底板另一端开设有放置管状IC存放条的第一腔室；所述管状IC存放条内开设有与所述IC芯片相匹配的第二腔室；所述滑道与所述第二腔室位置相对应；采用本实用新型所提供的IC芯片转换接驳器，代替了原先人工放置IC芯片，减少了IC存放时的引脚损坏几率，提高了生产效率，降低了操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 转换 接驳 | ||
【主权项】：
一种IC芯片转换接驳器，其特征在于，包括上压板和下底板，所述上压板和所述下底板通过螺栓相连接，在所述下底板一端开设有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道与所述IC芯片相匹配；在所述下底板另一端开设有放置管状IC存放条的第一腔室；所述管状IC存放条内开设有与所述IC芯片相匹配的第二腔室；所述滑道与所述第二腔室位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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