[实用新型]脱胶工装有效
| 申请号： | 201320704110.7 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN203521383U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 石志学 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种脱胶工装，包括：脱胶容器（10），具有第一敞开端，脱胶工装还包括：主架（20）；平移件，沿水平方向可移动地设置在主架（20）上，平移件位于脱胶容器（10）的上方；升降件（30），沿竖直方向可移动地设置在平移件上；工件提取部，设置在升降件（30）上；第一驱动装置，驱动平移件沿水平方向移动；第二驱动装置，驱动升降件（30）沿竖直方向移动。本实用新型的脱胶工装不仅降低了劳动强度且提高了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 脱胶 工装 | ||
【主权项】：
一种脱胶工装，包括：脱胶容器（10），具有第一敞开端，其特征在于，所述脱胶工装还包括：主架（20）；平移件，沿水平方向可移动地设置在所述主架（20）上，所述平移件位于所述脱胶容器（10）的上方；升降件（30），沿竖直方向可移动地设置在所述平移件上；工件提取部，设置在所述升降件（30）上；第一驱动装置，驱动所述平移件沿水平方向移动；第二驱动装置，驱动所述升降件（30）沿竖直方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
