[实用新型]一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板有效
| 申请号： | 201320683478.X | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203637271U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 周生刚;竺培显;韩朝辉;林超;张喆 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;昆明理工大学科技园有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C25B11/02;C25C7/02;G21F1/08;G21F1/12 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赵云 |
| 地址： | 650093 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种铅基双金属层合板，尤其是一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板，属于电化学器件领域和核屏蔽材料领域。本双金属层合板的铝或铜导电内芯的外面两侧设置有过渡焊接中间层，在过渡焊接中间层的四周又设置有铅或铅合金外层，所述的过渡焊接中间层的厚度为铅或铅合金外层厚度的5～50%。本实用新型具有机械强度高、质量轻的优点，作为阳极材料使用，其电化学性能优良，导电性好，耐腐蚀性好、抗高温蠕变性好，可适用于大电流密度和长周期电解场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 增强 型铅基 双金属 合板 | ||
【主权项】：
一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板，其特征在于：铝或铜导电内芯的外面两侧设置有过渡焊接中间层，在过渡焊接中间层的四周又设置有铅或铅合金外层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学;昆明理工大学科技园有限公司，未经昆明理工大学;昆明理工大学科技园有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320683478.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种凹版印刷机的版面吹风装置
- 下一篇：一种用于制袋机的送料装置
