[实用新型]高功率低插损的表贴微波耦合器有效
申请号: | 201320578692.9 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203481356U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 张玉林;施育祺 | 申请(专利权)人: | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王玉国;陈忠辉 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 实用新型涉及高功率低插损的表贴微波耦合器,包含上下依次设置的上PTFE绝缘板、上微带线路板、下微带线路板和下PTFE绝缘板,压合形成为一体,在上微带线路板与下微带线路板上分别设有等宽等长的并行耦合微带线,耦合微带线的长度为信号中心频率的1/4波长,上下两耦合微带线之间设有绝缘胶层。通过高精度的耦合微带线,获得优异的电性能,承载高功率信号。小巧一致的外形、低焊接应力和低热膨胀差异的设计满足了表贴的生产需要,有效解决了产品的高功率低插损特性的问题。 | ||
搜索关键词: | 功率 低插损 微波 耦合器 | ||
【主权项】:
高功率低插损的表贴微波耦合器,其特征在于:包含上下依次设置的上PTFE绝缘板、上微带线路板、下微带线路板和下PTFE绝缘板,压合形成为一体,在上微带线路板与下微带线路板上分别设有等宽等长的并行耦合微带线,耦合微带线的长度为信号中心频率的1/4波长,上下两耦合微带线之间设有绝缘胶层。
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