[实用新型]高功率低插损的表贴微波耦合器有效

专利信息
申请号: 201320578692.9 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN203481356U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张玉林;施育祺 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及高功率低插损的表贴微波耦合器,包含上下依次设置的上PTFE绝缘板、上微带线路板、下微带线路板和下PTFE绝缘板,压合形成为一体,在上微带线路板与下微带线路板上分别设有等宽等长的并行耦合微带线,耦合微带线的长度为信号中心频率的1/4波长,上下两耦合微带线之间设有绝缘胶层。通过高精度的耦合微带线,获得优异的电性能,承载高功率信号。小巧一致的外形、低焊接应力和低热膨胀差异的设计满足了表贴的生产需要,有效解决了产品的高功率低插损特性的问题。
搜索关键词: 功率 低插损 微波 耦合器
【主权项】:
高功率低插损的表贴微波耦合器,其特征在于:包含上下依次设置的上PTFE绝缘板、上微带线路板、下微带线路板和下PTFE绝缘板,压合形成为一体,在上微带线路板与下微带线路板上分别设有等宽等长的并行耦合微带线,耦合微带线的长度为信号中心频率的1/4波长,上下两耦合微带线之间设有绝缘胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世达普(苏州)通信设备有限公司,未经世达普(苏州)通信设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320578692.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top