“世达普（苏州）通信设备有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果51个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]基于倒凸形侧壁结构压接的微波环形器-CN202122157344.1有效
发明人：李波;汪文勇;毛慎思 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及基于倒凸形侧壁结构压接的微波环形器，包括腔体以及与其匹配的盖板，腔体为倒凸形结构，具有半开放式圆柱形腔室，腔体上半部的侧壁具有开口，腔室内由下而上依次置入绝缘支架、下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体和温度补偿片，绝缘支架的凸出部分别卡入腔体侧壁的开口中，中心导体通过开口伸出腔室外与绝缘支架上的金属引脚焊接在一起形成有效的信号通路；腔体的上部设有多个凸包，相对应地，盖板设有多个与凸包相配的槽孔，凸包与槽孔的槽壁压接于一起形成封装结构。具有小型化，结构简单，性能稳定，成本低，易于大规模生产等特点。
基于倒凸形侧壁结构微波环形

[发明专利]一种通信器件-CN201510728057.8有效
发明人：尼古拉·福罗布夫;蒋晓马;叶文哲 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司;加拿大世达普通信设备责任公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本发明提供了一种通信器件，包括带状线环行器和至少一耦合件，其中，带状线环行器包括：磁性组件，包括第一磁性组件和第二磁性组件，第一磁性组件与第二磁性组件相对以产生磁场；导电联结件，位于第一磁性组件与第二磁性组件之间，导电联结件包括位于磁性组件的外周缘内且在磁场范围内的中心导体，和自中心导体向外延展的至少三个接线臂；每个耦合件包括一位于磁性组件的外周缘内且在磁场范围内的第一耦合部，第一耦合部位于第一磁性组件与第二磁性组件之间的空间内，第一耦合部与一接线臂相对置，产生耦合作用。本发明的通信器件能够在空间上将耦合器与环行器集成在一起，并且减少了连接状态下的全反射损耗和插入损耗。
一种通信器件

[实用新型]集成有耦合器和连接器的5G环形器-CN201921719077.9有效
发明人：王华;李箭斌;毛慎思 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成有耦合器和连接器的5G环形器，腔体的一侧设有用于安装耦合器的台阶一，另一侧设有用于安装同轴MFBX_M连接器的台阶二，台阶二的镂空槽中安装PTFE介质，中心导体和铁氧体集成体结构的引脚插入PTFE介质的孔内，中心导体和铁氧体集成体结构置于圆柱形腔内；MFBX_M连接器的中心探针穿过PTFE介质的孔与中心导体和铁氧体集成体结构的输出引脚焊接成一体；耦合器具有一输入端、一输出端、一耦合端和一接地端，集成在腔体的台阶一上，耦合器的输出端与中心导体和铁氧体集成体结构的输入引脚焊接成一体，耦合器的输入端、耦合端对应与探针与介质合成体的引脚相连。满足现代通信系统微波传输方式接口切换需求。
集成耦合器连接器环形

[实用新型]压接式封装结构的微波环行器-CN201921714765.6有效
发明人：李波;汪文勇;伍邦德 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本实用新型涉及压接式封装结构的微波环行器，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。达到很好的封装效果，减少装配前的预装配金属端子的工艺；具有易装配、生产效率高、良好电气特性和热稳定性等优点。
压接式封装结构微波环行器

[实用新型]可温度补偿的波导双工器-CN201921796403.6有效
发明人：张贤义 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及可温度补偿的波导双工器，包括腔体、介质、位于其上的盖板以及用于调谐的调节螺杆，腔体为长方体结构，腔体设有大小相同的发射通道谐振腔和接收通道谐振腔，谐振腔均为规则结构，发射通道谐振腔和接收通道谐振腔内均有介质填充的结构，其内均填充有介质，调节螺杆旋接于盖板上并伸入至发射通道谐振腔和接收通道谐振腔中，通过调整调节螺杆的位置调整波导双工器的频率响应。大小相同的谐振腔通过介质的填充使其可补偿金属腔因温度变化而性能改变，利用介质的温度特性可控，金属的温度特性固定，使双工器在不同温度环境中其性能不会改变。每个谐振腔的温漂特性均可控，利用介质的温度特性可控的特点实现波导双工器温度补偿。
温度补偿波导双工器

[实用新型]可远端抑制的波导双工器-CN201821938490.X有效
发明人：张贤义 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及可远端抑制的波导双工器，包括腔体、位于其上的盖板和用于调谐的调节螺杆，腔体为长方体结构，腔体设有大小不同的发射通道谐振腔和接收通道谐振腔，调节螺杆旋接于盖板上并伸入至发射通道谐振腔和接收通道谐振腔中，通过调整调节螺杆的位置调整波导双工器的频率响应。双工器发射通道和接收通道采用不同谐振腔大小的高次模不同的原理优化设计，大小不同的谐振腔通过加载电容使谐振腔的谐振频率谐振在通带范围内，谐振腔大小不同使每个谐振腔的高次模不在同一频率上；为使每个谐振腔的高次模尽可能远，采用不规则的谐振腔结构，使双工器在2倍频的抑制能大于30dB；巧妙地在结构上改变双工器带外抑制的结构，无需增加其他元件。
谐振腔波导双工器调节螺杆发射通道接收通道高次模双工器腔体盖板远端谐振频率谐振本实用新型长方体结构谐振腔结构调谐带外抑制频率响应同一频率位置调整优化设计不规则电容倍频加载伸入通带旋接

[实用新型]同轴SMA连接器转换矩形单脊波导口适配器-CN201821939096.8有效
发明人：李箭斌;俞志华;钟德栋 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01P5/103 文献下载
摘要：本实用新型公开了同轴SMA连接器转换矩形单脊波导口适配器，包括腔体以及安装于其上的同轴SMA连接器，腔体为长方体结构，腔体内具有矩形波导口的脊，腔体的一侧设有输出端口，与脊的位置正对，用于微调适配器频率响应的探针和PTFE介质构成同轴SMA连接器，安装在腔体的输出端口上，脊上有与探针同心相对的孔槽。在腔体内的矩形波导口的脊上开孔或者开槽，脊上有与探针同心正对的孔槽，用于调整探针的耦合强弱度，通过调整探针的长短、粗细以及PTFE介质的长短、粗细来改变适配器的频率响应，使得在调整探针长短改变频率响应时有足够的空间和余量。
探针适配器腔体同轴矩形单脊波导矩形波导口频率响应输出端口孔槽正对同心体内本实用新型长方体结构改变频率耦合强弱上开孔转换开槽微调响应

[实用新型]表面贴装式微波环行器-CN201721753153.9有效
发明人：郭坤 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装式微波环行器，包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体、下匀磁导垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁导垫片、上永磁体、温度补偿片以及弹簧垫片，所述中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体的端点焊接有柱状接头，形成柱状接头端口。永磁体采用双面磁体磁路结构设计，盖板侧壁带有倒钩状结构，与壳体装配时，盖板下侧壁的倒钩咬合在壳体的上侧边缘凹槽，达到封装的效果；在不改变器件性能的基础上，有效降低了器件的成本、提高了器件的稳定性、并提高了微波环行器的自动化可行性。
壳体微波环行器中心导体永磁体表面贴装式上侧边缘柱状接头盖板铁氧体磁导垫片半敞开圆柱形腔体本实用新型倒钩状结构温度补偿片磁体磁路弹簧垫片端点焊接改变器件盖板侧壁壳体侧壁壳体装配圆柱形腔半敞开圈凹槽伸出腔下侧壁倒钩咬合封装开口自动化体内穿过

[实用新型]无方向性超宽带不等分耦合器-CN201721752124.0有效
发明人：曾强 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及无方向性超宽带不等分耦合器，包含壳体以及置于其内的主导体和次级导体，壳体的左右侧设有同心安装孔，其上侧设有安装孔，次级导体具有通孔，主导体置于次级导体的通孔中，主导体的两端分别支撑于次级导体两端的左介质支撑架与右介质支撑架上，左主通道连接器安装于壳体的左侧面上，左主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接，右主通道连接器安装于壳体的右侧面上，右主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接，辅通道连接器安装于壳体的上侧面上，辅通道连接器的连接杆穿过安装孔与壳体内的次级导体电性连接。采用同轴传输线为一体的结构，在宽带频率范围内达到极好的耦合平坦度。
次级导体主导体壳体主通道连接器连接器安装电性连接同心安装连接杆介质支撑架体内安装孔超宽带辅通道穿过通孔本实用新型同轴传输线耦合平坦度宽带频率无方向性分耦合上侧面耦合器支撑

[实用新型]用于微波通信系统的频率复用设备-CN201721752603.2有效
发明人：钟德栋 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于微波通信系统的频率复用设备，盖板上的圆柱形波导中心的圆孔贯穿盖板与壳体的内腔相连，壳体内腔设有十字交叉的短路结构，与圆柱形波导构成正交模耦合器，壳体内设有两双工滤波器，并设四个矩形波导，盖板上设第一双工滤波器输入输出口、第二双工滤波器输入输出口，第一导波管将第一双工滤波器输出口与第一矩形波导连接第一双工滤波器TX发射通道，第二导波管将第一双工滤波器输入口与第二矩形波导连接第一双工滤波器RX接收通道，第三导波管将第二双工滤波器输入口与第三矩形波导连接第二双工滤波器RX接收通道，第四导波管将第二双工滤波器输出口与第四矩形波导连接第二双工滤波器TX发射通道。解决频率复用的问题。
双工滤波器矩形波导导波管频率复用盖板微波通信系统输入输出口圆柱形波导发射通道接收通道输出口输入口正交模耦合器本实用新型短路结构壳体内腔十字交叉壳体内腔圆孔体内贯穿

[实用新型]具有高功率的微波带状传输线环行器-CN201621292281.3有效
发明人：潘沛然 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有高功率的微波带状传输线环行器，包含壳体以及依次置于其内的下永久磁铁、下金属极片、下微波铁氧体、带状线中心导体、上微波铁氧体、上金属极片、上永久磁铁，其上通过盖子压紧固定，所述带状线中心导体以共轴方式与下微波铁氧体的上表面和上微波铁氧体的下表面紧贴；所述带状线中心导体包括三只呈120度夹角布置的倒Y结谐振器以及三个电感型传输线，每个电感型传输线并接两个L形分支匹配微带线。其优化设计确保在高电场下稳定工作的特性，保证了微波带状线环行器具备宽带高功率性能；还解决了高电场的最小爬电距离问题，提高产品击穿电场。
具有功率微波带状传输线环行器

[实用新型]高频波导隔离器-CN201621282530.0有效
发明人：叶文哲;安德烈·泰科夫 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了高频波导隔离器，壳体的背面设有输入端口，正面设有与其相对应的输出端口，底面设有隔离端口，阻抗变换垫片的中心开有安装孔，安装孔内依次装入第一PTFE片、第一铁氧体、第二PTFE片、第二铁氧体、第三PTFE片，阻抗变换垫片通过隔离端口装入壳体内腔中，且位于壳体内腔中的Y形结的中心位置，壳体的左侧面和右侧面设有同中心的圆形孔，两侧的圆形孔中依次装入金属垫片和永磁体，金属垫片和永磁体以及阻抗变换垫片位于同一中心轴线上；隔离端口安装有一金属隔离块和一吸收体。阻抗变换垫片发挥核心作用，凹槽设计及填充胶水，提高电性能，在高低温冲击状态时，保证性能的稳定，提高隔离的电气性能和机械性能。
高频波导隔离器

[实用新型]超宽频率功率分配器-CN201621292282.8有效
发明人：曾强 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了超宽频率功率分配器，包含壳体以及置于其内的主导体，壳体的左右侧设有同心安装孔，主导体置于壳体的通孔中，主导体的输入端与安装于壳体前端的连接器耦合连接，安装于壳体侧面的连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体输出端侧面连接，主导体输出端末端面与λ/4波长短路线相连接，λ/4波长短路线穿过接地片与定位片焊接，并由防水盖板压紧定位片。具有超宽频率的特性，较低的耗散损失，高功率低互调，满足380MHz～5800HMz频段特性的应用。体积大大减少，加工简单，频带增宽。输入端口在一个超宽的频率范围内保持在最低限度的回波损耗。适用于室内和室外机械应力以及环境压力的场合。
宽频功率分配器

[实用新型]双频塔顶放大器-CN201621282948.1有效
发明人：钟德栋 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了双频塔顶放大器，包含用于接收来自GSM/LTE通信系统上行链路微弱信号的ANT端口以及用于向基站馈送信号的BTS端口，ANT端口与BTS端口之间设有上行链路和下行链路，上行链路包含依次设置的第一双通带带通滤波器、低噪声放大器和第二双通带带通滤波器，低噪声放大器的输入端与输出端之间设有旁路通道，下行链路包含第三双通带带通滤波器，上行链路和下行链路与BTS端口之间设有用于提供供电通路及防雷保护的电路板，控制板单元分别与低噪声放大器和电路板相连。能够改善基站上行噪声系数，提高基站的接收灵敏度，扩大基站的有效覆盖范围，降低掉话率，提高通话质量。
双频塔顶放大器

[实用新型]一种通信器件-CN201520859071.7有效
发明人：尼古拉·福罗布夫;蒋晓马;叶文哲 -专利权人： 世达普（苏州）通信设备有限公司;加拿大世达普通信设备责任公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种通信器件，包括带状线环行器和至少一耦合件，其中，带状线环行器包括：磁性组件，包括第一磁性组件和第二磁性组件，第一磁性组件与第二磁性组件相对以产生磁场；导电联结件，位于第一磁性组件与第二磁性组件之间，导电联结件包括位于磁性组件的外周缘内且在磁场范围内的中心导体，和自中心导体向外延展的至少三个接线臂；每个耦合件包括一位于磁性组件的外周缘内且在磁场范围内的第一耦合部，第一耦合部位于第一磁性组件与第二磁性组件之间的空间内，第一耦合部与一接线臂相对置，产生耦合作用。本实用新型的通信器件能够在空间上将耦合器与环行器集成在一起，并且减少了连接状态下的全反射损耗和插入损耗。
一种通信器件

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 51 条