[实用新型]一种新型便于焊接的电路板有效

专利信息
申请号: 201320568885.6 申请日: 2013-09-13
公开(公告)号: CN203399405U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 莫富经 申请(专利权)人: 莫富经
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种防尘电路板,包括电路板本体、防尘板、支架,所述电路板为陶瓷材料,电路板表面设有通孔;在电路板的正上方增加一个防尘板,防尘板通过防尘板支架固定在电路板上,在其工作的时候,防尘板就能避免灰尘掉落在电路板上,避免灰尘的堆积。本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;防尘板能够有效保护电路板元器件不受灰尘挤压和损害,保障电路板的正常运作。
搜索关键词: 一种 新型 便于 焊接 电路板
【主权项】:
一种新型便于焊接的电路板,其特征在于,包括陶瓷电路板本体,在陶瓷电路板本体设置凹槽,导电层,凹槽的形状与导电层的整体形状一致,导电层整体设置在凹槽内,在导电层的弱电区域的每个焊点设置凸起水滴形焊盘,在导电层强电区域设置泪滴形焊盘,在每个泪滴形焊盘的周围至少设置一个散热孔,在陶瓷电路板本体的四周设置倒胶孔,在陶瓷电路板本体的三角设置定位孔。
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