[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201320561123.3 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536422U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架，由固定件、芯片、侧管脚、中间管脚连接在一起构成，所述固定件和芯片连接处开有通孔，所述芯片与侧管脚之间引有焊线，所述芯片通过结合材固定在所述固定件上，同时所述侧管脚上加工有粗糙面。本实用新型通过利用结合材将芯片固定在所述固定件上，大大增加了芯片与固定件间的结合强度，同时在侧管脚上面加工有粗糙面，在焊线焊接的时候由于粗糙面的原因，从而超声波振动的时候大大的增加了焊线与侧管脚的摩擦，直接产生大量的能量使得焊线牢牢地固定在侧管脚上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，由固定件、芯片、侧管脚、中间管脚连接在一起构成，所述固定件和芯片连接处开有通孔，所述芯片与侧管脚之间引有焊线，其特征是，所述芯片通过结合材固定在所述固定件上，所述侧管脚上加工有粗糙面。
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