[实用新型]一种压力传感器的结构有效
| 申请号： | 201320556952.2 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203479449U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 任良元 | 申请（专利权）人： | 任良元 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 台州市中唯专利事务所(普通合伙) 33215 | 代理人： | 孙兆文 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种压力传感器的结构，包括一机械外壳体，其特征在于：机械外壳体上开有腔体，腔体与机械外壳体内部的压力检测通道相通，在所述的腔体内设有油封帽，油封帽的开口处设有电路基板，电路基板在油封帽压内部形成一密封空腔，密封空腔内充满压力传导液体，在电路基板上设有阻式敏感压力芯片，阻式敏感压力芯片浸没在压力传导液体中，所述的油封帽和电路基板被一锁紧环紧固在机械外壳体的腔体内；导线从电路基板上引出，导线同时与压力芯片相互连。本实用新型能满足各种介质，比如水、有腐蚀性介质的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器的结构，包括一机械外壳体，其特征在于：机械外壳体上开有腔体，腔体与机械外壳体内部的压力检测通道相通，在所述的腔体内设有油封帽，油封帽的开口处设有电路基板，电路基板在油封帽压内部形成一密封空腔，密封空腔内充满压力传导液体，在电路基板上设有阻式敏感压力芯片，阻式敏感压力芯片浸没在压力传导液体中，所述的油封帽和电路基板被一锁紧环紧固在机械外壳体的腔体内；导线从电路基板上引出，导线同时与压力芯片相互连。
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