[实用新型]一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201320549532.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203521472U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐小玲;夏红艺;罗路遥 | 申请（专利权）人： | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片。一种倒装LED芯片的焊接电极结构，电极包括有N型电极和P型电极，P型电极包括位于底层的P型焊接电极，P型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形；N型电极包括位于底层是N型焊接电极，N型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形。所述P型焊接电极和N型焊接电极的底部焊接面分别选自圆形或正方形中的一种且互不相同的形状。所述N型焊接电极的焊接面为正方形，P型焊接电极的焊接面为圆形。这种焊接电极的结构在焊接时，使焊接更牢固，提高的倒装LED芯片的焊接合格率，使电极的焊接接触面更平整，电流稳定均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 焊接 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的焊接电极结构，电极包括有N型电极和P型电极，其特征在于：P型电极包括位于底层的P型焊接电极，P型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形；N型电极包括位于底层的N型焊接电极，N型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形；所述P型焊接电极和N型焊接电极的底部焊接面分别选自圆形或正方形中的一种且互不相同的形状。
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