[实用新型]一种软硬结合PCB板有效
| 申请号： | 201320542806.4 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203523147U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 阙民辉;魏志祥;覃文斌 | 申请（专利权）人： | 统赢软性电路(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市卓华知识产权代理有限公司 11299 | 代理人： | 蔡勤增 |
| 地址： | 519040 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合PCB板，包括第一硬板基材(7)，软板部(8)和第二硬板基材(9)，所述软板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之间，本实用新型是通过对激光能量的控制，对于软硬结合部分的废料进行一次性切割完成，在外形一次切割完软硬结合板的结合部位的硬板，同时硬板部分可以在沉铜时保护软板的覆盖膜，在阻焊制作时也保证了板面的平整，改善了阻焊时的聚油等不良现象，有效的节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 pcb | ||
【主权项】：
一种软硬结合PCB板，包括第一硬板基材(7)，软板部(8)和第二硬板基材(9)，所述软板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之间，其特征在于：所述第一硬板基材(7)依次包括第一阻焊层(1‑1)，第一铜层(2‑1)，第一玻纤树脂硬板基材(3‑1)，第二铜层(2‑2)和第一粘结层(4‑1)；所述软板部(8)依次包括第一覆盖膜(5‑1)，第三铜层(2‑3)，软板基材(6)，第四铜层(2‑4)和第二覆盖膜(5‑2)；所述第二硬板基材(9)依次包括第二粘结层(4‑2)，第五铜层(2‑5)，第二玻纤树脂硬板基材(3‑2)，第六铜层(2‑6)和第二阻焊层(1‑2)；所述第一硬板基材(7)中部具有第一切割部(10)，第二硬板基材(9)中部具有第二切割部(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统赢软性电路(珠海)有限公司，未经统赢软性电路(珠海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320542806.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
