[实用新型]一种功率元件散热结构有效
申请号: | 201320529515.1 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN203446168U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 刘勇;赵英军 | 申请(专利权)人: | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率元件散热结构,包括发热元件和壳体,所述的壳体包括底板和筒形的外壳,筒形外壳的下端固定在底板上,底板的周边为壳体的安装突缘;所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中,发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。本实用新型将分立的异型发热元件,一次性灌胶固定在金属壳体中,提高了异型元件的散热能力,有效地解决了分立异型发热元件的固定和散热问题,提高电子产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 元件 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种功率元件散热结构,包括发热元件,其特征在于,包括壳体,所述的壳体包括底板和筒形的外壳,筒形外壳的下端固定在底板上,底板的周边为壳体的安装突缘;所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中,发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。
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