[实用新型]一种自动化集成电路封装系统注塑机构有效
| 申请号： | 201320506464.0 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203472108U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;陈昌太;赵仁家;刘永 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/77 | 分类号： | B29C45/77;B29C45/46 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种自动化集成电路封装系统注塑机构，包括注塑丝杆（1）、升降座（2）、升降座基板（3）、定位销（4）、通孔（5），通孔（6），圆形螺旋弹簧（7）、定位块（8）、连接板C（9）、荷重传感器（10）和导柱孔（11）。升降座基板（3）上表面与注塑机构交换部接触，升降座（2）的上表面以升降座（2）的几何中心为中心，对称嵌入二个荷重传感器（10），其中一个荷重传感器（10）与升降座基板（3）下表面固定连接。采用此结构，当注塑机工作时，荷重传感器（10）可以测量注塑机构交换部的注塑压力，并反馈给驱动器，从而控制注塑压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 集成电路 封装 系统 注塑 机构 | ||
【主权项】：
一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：所述机构包括注塑丝杆（1）、升降座（2）和升降座基板（3）；其中，升降座（2）下表面中部以螺栓固定连接在注塑丝杆（1）上部末端；升降座基板（3）下表面与升降座（2）上表面面接触；升降座基板（3）上表面与注塑机构交换部固定连接；升降座（2）的上表面以升降座（2）的几何中心为中心，对称嵌入二个荷重传感器（10），其中一个荷重传感器（10）与升降座基板（3）下表面固定连接，另一个荷重传感器（10）不与升降座基板下表面（3）固定连接。
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