[实用新型]一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳有效
| 申请号： | 201320490098.4 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203387807U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 方军;张崎;汤春江 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，包括外壳本体及设在外壳本体上的封接孔，封接孔中封接有采用变径结构的引线。引线采用4J50合金材料或4J50铜芯复合材料，引线变径处的长度不超过封接厚度，宽度比引线线径宽0.03~0.05mm，厚度比引线线径小0.05~0.10mm。外壳本体采用高散热材料。本实用新型金属—玻璃封接处的引线采用变径结构，可增加引线与玻璃之间的结合力，提高引线抗拉强度。本实用新型满足环境试验后引线不松动不脱落的要求，具有结构简单、封接结构紧凑、气密性良好等特点，可大大提高金属—玻璃封接引线抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 引线 抗拉强度 金属 玻璃封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，包括外壳本体及设在外壳本体上的封接孔，其特征在于：所述的封接孔中封接有采用变径结构的引线。
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