[实用新型]一种微型半导体桥式整流器有效
申请号: | 201320488784.8 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN203457060U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 黄钦;王平 | 申请(专利权)人: | 常州广达电子有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H01L25/07 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型半导体桥式整流器,具有壳体和设置在壳体两侧的引脚;所述壳体为一体成型,且内置于至少四个二极管芯片,所述二极管芯片两两对接,本实用新型的整流器具有全新结构、电路简单、尺寸小,且具有点胶工件相配合的沟槽,能够方便点胶工件保持平面,方便整流器固定等特点;引脚具有的铜锡层具有抗氧化、有光泽且不易变色的特点;同时其可塑性较强,可以根据需求制成多种款式;倒角边确定了整流器的输出方向,而竖直编确定了整流器的输入方向;该设计提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 半导体 整流器 | ||
【主权项】:
一种微型半导体桥式整流器,具有壳体(1)和设置在壳体(1)两侧的引脚(2);其特征在于:所述壳体(1)为一体成型,且内置于至少四个二极管芯片(3),所述二极管芯片(3)两两对接。
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