[实用新型]表面安装芯片有效
| 申请号： | 201320475432.9 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN203491250U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | O·奥里;C·勒科克 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(图尔)公司;法国国立图尔大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面安装芯片，包括：在表面侧上连接到外部设备的第一焊盘和第二焊盘，其中，在顶视图中，第一焊盘具有伸长的总体形状，并且第二焊盘为点形焊盘，其不与第一焊盘对准。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 芯片 | ||
【主权项】：
一种表面安装芯片，其特征在于，包括在表面侧上的仅两个焊盘，具有伸长的形状的第一焊盘，以及第二点形焊盘。
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