[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201320456233.3 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203380775U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 唐强;施成;张溢钢;齐宝玉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B55/00 | 分类号： | B24B55/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种研磨装置，包括研磨单元和研磨调整单元；研磨单元包括研磨头和第一传感器，第一传感器设置于研磨头的边缘；研磨调整单元包括第二传感器、研磨调整器、旋转单元以及限位单元；限位单元与旋转单元连接，研磨调整器与旋转单元连接，第二传感器设置于研磨调整器的边缘；使用限位单元能够限制研磨调整器与所述研磨头之间最小的距离，传感器用于判断研磨调整器与所述研磨头之间最小的距离并发出相应的信号，从而避免了研磨调整器与所述研磨头距离过小甚至发生碰撞，进而避免了造成半导体晶圆出现缺陷或报废。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，其特征在于，所述装置包括：研磨单元和研磨调整单元；所述研磨单元包括研磨头和若干第一传感器，所述第一传感器设置于所述研磨头的边缘；研磨调整单元包括若干第二传感器、研磨调整器、旋转单元以及限位单元；其中，所述限位单元与所述旋转单元连接，所述研磨调整器与所述旋转单元连接，所述第二传感器设置于所述研磨调整器的边缘。
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