[实用新型]半导体致冷片有效
| 申请号： | 201320447231.8 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN203421861U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体的部件，具体地说涉及一种半导体致冷片。半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于：所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，性能高，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于：所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。
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