[实用新型]CPU散热装置有效
申请号: | 201320393315.8 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN203445106U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 李昂 | 申请(专利权)人: | 李昂 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种CPU散热结构的改进,具体是涉及一种CPU散热装置。其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构传递热量的换热机构、用于将导热机构中热量排至环境中的散热机构。本实用新型通过在散热机构上加装换热机构和导热机构,从而实现将CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中,继而实现对计算机硬件的有效保护,保证计算机系统的正常运行,延长硬件的使用寿命。同时,换热机构设为半导体热电偶,且半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构的一侧时,能够最大效率的提高其换热效率。另外,导热机构设为纵横交错的散热片,且散热片的材质设为铜合金,可以实现热量的迅速传递,进而间接实现对计算机硬件的有效保护。 | ||
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【主权项】:
一种CPU散热装置,其特征在于:其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构(1)传递热量的换热机构(3)、用于将导热机构(1)中热量排至环境中的散热机构(2)。
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