[实用新型]一种新型结构的COB光源有效
| 申请号： | 201320388360.4 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203423215U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 苏小婷;蓝海雄 | 申请（专利权）人： | 鸿辉光电科技(福建)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉一种新型结构的COB光源，包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈上均设置有围坝胶圈反射斜面，外侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面和内侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽，LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状；通过改进外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈的形状，让部分原来一直在内部反射的光线可以发射出来，增加光出射率、提高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 cob 光源 | ||
【主权项】：
一种新型结构的COB光源，包括电路基板、外侧围坝胶圈、内侧围坝胶圈及LED芯片；外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈之间构成LED芯片安装槽，LED芯片固定连接在电路基板上，并位于LED芯片安装槽内，LED芯片通过引线键合实现电联接；外封胶水封装于LED芯片、围坝胶圈和键合引线的外围，其特征在于：所述外侧围坝胶圈和内侧围坝胶圈上均设置有围坝胶圈反射斜面，外侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面和内侧围坝胶圈的围坝胶圈反射斜面之间构成LED芯片安装槽，LED芯片安装槽的截面呈上宽下窄的形状。
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