[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201320372711.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203317204U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种研磨装置，包括研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫、与所述研磨平台下端连接的自转马达和公转马达、位于所述研磨垫上方的研磨吸附器以及研磨液供应器；通过添加自转马达和公转马达带动研磨平台在进行自转的同时也进行公转，所述研磨吸附器使待测晶圆固定在所述研磨平台中心，避免了所述待测晶圆与所述研磨垫边缘接触，同时由于所述研磨平台在进行自转和公转，能够提高研磨垫对待测晶圆的研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，其特征在于，包括研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫、带动所述研磨平台进行自转的自转马达、带动所述研磨平台进行公转的公转马达、位于所述研磨垫上方的研磨吸附器以及研磨液供应器，其中，所述自转马达和公转马达均与所述研磨平台下端连接。
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