[实用新型]LED倒装结构有效

专利信息
申请号: 201320372417.1 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203339217U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 申请(专利权)人: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种LED倒装结构,包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区,固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面,并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上,LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。上述LED倒装结构中,通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积,即增加焊膏层与基板的接触面积,提高焊膏层与基板界面的结合强度。并且凹凸部有利于界面间的气体排出,可以减少气孔形成。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金,降低成本。对基板的要求较低,使LED倒装结构的应用范围较广。
搜索关键词: led 倒装 结构
【主权项】:
一种LED倒装结构,其特征在于,包括:基板,设有固晶区,所述固晶区的表面设有凹凸部;焊膏层,涂布于所述固晶区的表面,并覆盖所述凹凸部;及LED晶片,设于所述固晶区上,所述LED晶片的P型电极和N型电极分别与所述焊膏层粘接。
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