[实用新型]LED倒装结构有效
申请号: | 201320372417.1 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN203339217U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种LED倒装结构,包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区,固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面,并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上,LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。上述LED倒装结构中,通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积,即增加焊膏层与基板的接触面积,提高焊膏层与基板界面的结合强度。并且凹凸部有利于界面间的气体排出,可以减少气孔形成。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金,降低成本。对基板的要求较低,使LED倒装结构的应用范围较广。 | ||
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【主权项】:
一种LED倒装结构,其特征在于,包括:基板,设有固晶区,所述固晶区的表面设有凹凸部;焊膏层,涂布于所述固晶区的表面,并覆盖所述凹凸部;及LED晶片,设于所述固晶区上,所述LED晶片的P型电极和N型电极分别与所述焊膏层粘接。
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