[实用新型]正温系数热敏电阻涌流抑制器有效

专利信息
申请号: 201320355809.7 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203415331U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 马学辉;吕友红 申请(专利权)人: 兴勤(常州)电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/142
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213161 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种正温系数热敏电阻涌流抑制器,包括正温系数热敏电阻瓷片,所述的瓷片的表层溅镀有一层作为欧姆接触电极的铬层,所述的铬层表面包裹有一层镍层,镍层表层有一层溅镀有Ag电极;所述的瓷片在-40℃下,阻值低于10欧姆。本实用新型采用铬层来克服瓷片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触;用-40℃下阻值低于10欧姆来避免NTC涌流抑制器在低温下阻值过高难于启动的缺点。
搜索关键词: 系数 热敏电阻 涌流 抑制器
【主权项】:
一种正温系数热敏电阻涌流抑制器,其特征在于:包括正温系数热敏电阻瓷片,所述的瓷片的表层溅镀有一层作为欧姆接触电极的铬层,所述的铬层表面包裹有一层镍层,镍层表层有一层溅镀有Ag电极;所述的瓷片在‑40℃下,阻值低于10欧姆。
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