[实用新型]正温系数热敏电阻涌流抑制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种涌流抑制器，尤其是一种正温系数热敏电阻涌流抑制器。

背景技术

正温系数热敏电阻在-40摄氏度到室温之间呈现有一定的负温度特性，阻值低于10奥姆，当环境温度由室温减低到-40度后其阻值呈现阻值有低到高的特性，且阻值变化率仅约2倍,此特性可避免传统的NTC涌流抑制器在低温下阻值达到千奥姆造成电路难于启动的问题。

目前，正温系数热敏电阻加热器普遍采用的电极有以下几种：1、印刷银锌+印刷银；2、印刷铝+印刷银，其各自的缺点如下：

采用印刷银锌+印刷银，真空溅镀铬+溅镀镍+印刷银或采用印刷铝+印刷银的方式成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具有较高的附着力及可靠性，可以有效避免传统NTC涌流抑制器在低温下阻值过高难于启动的缺点的正温系数热敏电阻涌流抑制器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种正温系数热敏电阻涌流抑制器，包括正温系数热敏电阻瓷片，所述的瓷片的表层溅镀有一层作为欧姆接触电极的铬层，所述的铬层表面包裹有一层镍层，镍层表层有一层溅镀有Ag电极；所述的瓷片在-40℃下，阻值低于10欧姆。

进一步的说，为了形成良好的欧姆接触，本实用新型所述的铬层的厚度为0.3～3微米。

本实用新型所述的Ag电极的厚度为0.3～3微米。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，采用铬层来克服瓷片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触；用-40℃下阻值低于10欧姆来避免NTC涌流抑制器在低温下阻值过高难于启动的缺点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图中：1、瓷片；2、铬层；3、镍层；4、Ag电极。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种正温系数热敏电阻涌流抑制器，包括正温系数热敏电阻瓷片1，所述的瓷片1底层溅镀有一层作为欧姆接触电极的铬层2，在铬层表面有一层镍层3，所述的镍层3的厚度为0.3～3微米,镍层3表层有一层Ag电极4厚度为0.3～3微米，瓷片1在-40℃下阻值低于10欧姆。

本实用新型的真空溅镀过程为：向真空室腔体内通入惰性气体氩气并利用电场将氩气离子化，再通过磁场加速，形成高能量的入射等离子粒子流，此高能粒子流将其能量或动量转移给该真空室内的固体靶材，靶材累积足够的能量或动量时，即脱离靶材表面，并沉淀在瓷片表面形成溅镀层。

本实用新型的瓷片在-40℃下阻值小于10欧姆，为利用正温系数热敏电阻具有的NTC特性，控制其在室温下的阻值在4欧姆以下以达到低稳下阻值低于10欧姆的特性。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。