[实用新型]一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳有效
| 申请号： | 201320344321.4 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203300640U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 鲍侠;韩金良 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体和金属极板，在所述陶瓷基座的正、反两面均涂覆有钨基金属化层，且在所述陶瓷基座和金属壳体之间、陶瓷基座和金属极板之间均设有银铜焊料层。本实用新型采用热压注成型的方式，既有比流延成型和轧膜成型具有更简单的结构和加工工艺，又有比其他成型方式更好的机械强度、绝缘性能、耐压强度、拉力强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性、使用寿命和可加工性均得到较大的提高，可广泛应用于各种分立器件、集成电路等封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 热压 成型 表面 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，其特征在于：具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳体和金属极板，在所述陶瓷基座的正、反两面均涂覆有钨基金属化层，且在所述陶瓷基座和金属壳体之间、陶瓷基座和金属极板之间均设有银铜焊料层。
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