[实用新型]半导体注塑装置有效
| 申请号： | 201320288769.9 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203331340U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/84;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体注塑装置，包括基座(1)、动模(2)和定模(3)，所述定模(3)设置在基座(1)上，所述定模(3)的侧壁上设置有旋转编码器(4)，所述动模(2)相对于定模(3)的同一侧侧壁上设置有凹槽导轨(5)，所述旋转编码器(4)的滚轮嵌与所述导轨(5)的凹槽内。本实用新型提供的半导体注塑装置与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体注塑装置使用了旋转编码器，避免了设置多个限位开关，缩小了整体注塑装置的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 注塑 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体注塑装置，包括基座(1)、动模(2)和定模(3)，所述定模(3)设置在基座(1)上，其特征在于，所述定模(3)的侧壁上设置有旋转编码器(4)，所述动模(2)相对于定模(3)的同一侧侧壁上设置有凹槽导轨(5)，所述旋转编码器(4)的滚轮嵌于所述导轨(5)的凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王月芳，未经王月芳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320288769.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
