[实用新型]半导体防雷装置有效
| 申请号： | 201320288720.3 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203326361U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | H01T19/04 | 分类号： | H01T19/04;H01R4/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。本实用新型提供的半导体防雷装置与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体防雷装置能够适应各种场合，广泛应用于电力、通信、气象、国防等各种领域，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 防雷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，其特征在于，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。
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