[实用新型]一种改进型TO－92MOD封装用引线框架有效
| 申请号： | 201320287590.1 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203325898U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李庆嘉 | 申请（专利权）人： | 辽阳泽华电子产品有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 王东煜 |
| 地址： | 111200 辽宁省辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种改进型TO－92MOD封装用引线框架，包括载片区、裸铜区、镀银区、底筋。所述的载片区是将原铜制框架载片区全部镀银改为局部的镀银区，所述镀银区其面积为2×2mm2，镀银区四周为裸铜区；缩小了所述框架底筋宽度，其框架底筋宽度缩小为3.2mm。本实用新型减少了金属银、铜的消耗，并提高了产品封装后的气密性和可靠性，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 to 92 mod 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种改进型TO－92MOD封装用引线框架，包括载片区（1）、裸铜区（2）、镀银区（3）、底筋（4），其特征在于所述的载片区（1）是将原铜制框架载片区全部镀银改为局部的镀银区（3），镀银区（3）四周为裸铜区（2）；缩小了所述框架底筋(4)宽度。
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