[实用新型]一种沉金工艺中的多层PCB板有效
| 申请号： | 201320282173.8 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203368896U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何自立;汤清茹;聂锦华 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种沉金工艺中的多层PCB板，其包括若干个PCB板，以及将所述若干个PCB板连接在一起的连接线和间隔体，所述PCB板上设置有外围孔，所述连接线在穿过每个PCB板上的所述外围孔之后分别串上一个间隔体，每个PCB板之间通过所述间隔体相隔。本实用新型所提供的上述多层PCB板因为在进行沉金工艺中，其中设置有间隔体，即使在PCB板很薄的情况下，也不会出现叠板的情况，降低了PCB板的报废率，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金工 中的 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于，包括若干个待进行沉金工艺的PCB板，以及将所述若干个PCB板连接在一起的连接线和若干个与PCB板数量相同的间隔体；所述PCB板上设置有连接孔，所述连接线在穿过每个PCB板上的所述连接孔之后分别串上一个间隔体，每个PCB板之间通过所述间隔体间隔设置。
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