[实用新型]金属板多层线路基板结构有效
| 申请号： | 201320273304.6 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203339156U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈灵芝;王新潮;梁新夫;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（2）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（3），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（4），所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6），所述导电柱子（2）底部与不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6）相齐平。本实用新型一种金属板多层线路基板结构，它不需要使用昂贵的有机物基板，大幅度降低了制作成本与环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 多层 线路 板结 | ||
【主权项】：
一种金属板多层线路基板结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（2）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（3），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（4），所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6），所述导电柱子（2）底部与不导电胶膜层（5）或环氧树脂层（6）相齐平。
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