[实用新型]晶片散热元件有效
| 申请号： | 201320161997.X | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203205402U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨磊 | 申请（专利权）人： | 杨磊 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片散热元件，其包括：一个电路基板；一个半导体晶片(如，IC晶片)，其配置于电路基板上并与电路基板连接；一个散热元件，配置于半导体晶片上，且散热元件与半导体晶片所接触的一个第一表面是一平坦表面；以及至少一个固定件，是一个扣栓，扣栓的二末端皆包括有卡钩，且该扣栓穿过该贯穿孔及固定孔而配置，并且两卡钩分别卡止于散热元件以及该电路基板，如此将该散热元件与电路基板之间固定。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 散热 元件 | ||
【主权项】：
一种晶片散热元件，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件，其特征是：所述电路基板具有二个以上的固定孔；所述半导体晶片配置于电路基板上并与电路基板连接；所述散热元件是一个陶瓷散热元件，其配置于半导体晶片上，且散热元件与半导体晶片所接触的一个第一表面是一平坦表面；所述固定件是一个扣栓，扣栓的二末端皆包括有卡钩，且该扣栓穿过贯穿孔及固定孔而配置，并且两卡钩分别卡止于散热元件以及该电路基板。
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