[实用新型]一种RGB三色LED的封装结构有效
| 申请号： | 201320131664.2 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203165893U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邓云龙;文尚胜;陈颖聪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RGB三色LED的封装结构，包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片，所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向，实现了RGB三色LED芯片封装于一体。本实用新型封装的LED，具有色温根据要求随意调整，并且可准平面大角度出光，光耦合效率高，光强分布的均匀性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rgb 三色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种RGB三色LED的封装结构，其特征在于，包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片，所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向。
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