[实用新型]具有串接多晶粒单一封装LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201320130997.3 申请日: 2013-03-21
公开(公告)号: CN203240325U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 陈建兴 申请(专利权)人: 并日电子科技(深圳)有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人: 郁玉成
地址: 518106 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有串接多晶粒单一封装的LED灯泡,包括一组发光模组及散热模组,其中发光模组包括有驱动电路的散热电路板,及设置在散热电路板上的发光本体,而发光本体包括基板,与至少三个串接的发光二极管晶粒,且晶粒的额定工作电压总和低于十二伏特,并由透光封装包覆的所有上述晶粒,散热模组更包括导热接触座及散热鳍片,其中导热接触座包括本体及夹置部,本体则包括有供散热电路板导热结合的横向导热壁,及自横向导热壁周缘延伸的环绕壁,夹置部则是多个延伸环绕壁外侧面,供导热夹持固定住多个散热鳍片。
搜索关键词: 具有 多晶 单一 封装 led 灯泡
【主权项】:
一个具有串接多晶粒单一封装LED灯泡,其特征在于,包括:一个发光模组,包括一个设置有一个驱动电路的散热电路板;及一个安装在该散热电路板上的发光本体,并且具有一个背向该散热电路板的发光方向,该发光本体包括一片导热接触设置在上述散热电路板上的基板;至少三个相互串接、并设置于该基板上而受该驱动电路致能驱动的发光二极管晶粒;其中每一前述发光二极管晶粒分别具有一个额定工作电压,且前述发光二极管晶粒的额定工作电压总和低于十二伏特;及一个包覆上述所有发光二极管晶粒的透光封装;及一个具有多个散热鳍片的散热模组,该散热模组更包括一个导热接触座,该导热接触座进一步包括一个本体,包括一个供上述散热电路板导热结合的横向导热壁,及一个与前述横向导热壁夹一角度且自其周缘延伸的环绕壁,其中该环绕壁具有一个对应上述横向导热壁的内侧面及相反于该内侧面的外侧面;且前述横向导热壁和该环绕壁共同围绕出一个容纳上述散热电路板的容置空间;及多个延伸自上述环绕壁外侧面、供导热夹持固定前述散热鳍片的夹置部。
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