[实用新型]具有黑色框体的贴片型LED结构有效
| 申请号： | 201320126341.4 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203218327U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了具有黑色框体的贴片型LED结构，包括基板、所述基板上设有线路层、设于所述基板上的晶片以及连接所述晶片与所述线路层的导线，还包括设于所述基板上将所述晶片和所述导线完全包覆的透光封装层，于所述基板上还设有一将所述晶片围合在内的黑色框体。本实用新型所提供的具有黑色框体的贴片型LED结构，一方面是具有一个将晶片和导线完全密封于基板上的透光封装层，起到防水密封的作用；另一方面是在基板上设有一个能够将晶片围合在内的黑色框体，在LED显示屏中使用贴片型LED结构时，可以避免相邻的LED灯之间发出的光线相互干扰，从而增加LED显示屏的黑屏效果并且提升显示屏的对比度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 黑色 贴片型 led 结构 | ||
【主权项】：
具有黑色框体的贴片型LED结构，包括基板、所述基板上设有线路层、设于所述基板上的晶片以及连接所述晶片与所述线路层的导线，其特征在于，还包括设于所述基板上将所述晶片和所述导线完全包覆的透光封装层，于所述基板上还设有一将所述晶片围合在内的黑色框体。
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