[实用新型]一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构有效
| 申请号： | 201320124986.4 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203206593U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 宋仁清 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，包括多层印刷线路板，以及设置在所述多层印刷线路板上的若干通孔和若干盲孔，并且，每一盲孔内部填充有PP填胶，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层。本实用新型可以满足盲孔内填胶饱满，同时克服了盲孔在电镀生产时易产生孔铜开路问题，可以适合一阶盲孔板批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 工艺 结构 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，包括多层印刷线路板，以及设置在所述多层印刷线路板上的若干通孔和若干盲孔，其特征在于：并且，每一盲孔内部填充有PP填胶，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层。
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