[实用新型]电路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201320122136.0 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN203151865U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 刘开展 申请(专利权)人: 厦门方光电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 程文敢
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种电路板连接结构,该连接结构包括至少有一张电路插板(副板)及电路基板(主板);所述电路基板上设置有至少三个连接孔,且呈弧形状排列,同时,其孔与孔之间的间距,至少有一个间距不同于其它间距,以形成不对称的间距排列;所述电路插板的一侧延伸出多个极脚,其极脚的数量和间距与电路基板上的连接孔的数量和间距相同并一一对应,进而所述极脚与连接孔配合插接形成电路板连接结构。本实用新型采用三个或三个以上的连接孔作为电路插板的定向及定位机构,进而利用连接孔的弧形状排列及连接孔的不对称间距,有效地实现插板插入电路基板后自动连紧不松动(插板被弯成弧状而形成的弹性作用),同时又能自动避免插板装反(孔的间距不同,无法反向插入)。
搜索关键词: 电路板 连接 结构
【主权项】:
电路板连接结构,其特征在于:该连接结构包括至少有一张电路插板及电路基板;所述电路基板上设置有至少三个连接孔,且呈弧形状排列,同时,其孔与孔之间的间距,至少有一个间距不同于其它间距,以形成不对称的间距排列;所述电路插板的一侧延伸出多个极脚,其极脚的数量和间距与电路基板上的连接孔的数量和间距相同并一一对应,进而所述极脚与连接孔配合插接形成电路板连接结构。
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