[实用新型]空间飞行器用温度传感器标定装置有效
| 申请号： | 201320117113.0 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203148593U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 赵凯璇;赵萧;姚君磊;赵红;王大东;马海龙;陈言 | 申请（专利权）人： | 上海卫星装备研究所 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种空间飞行器用温度传感器标定装置，包括：真空低温箱、等温块、温度传感器、软塞、热控多层、电加热片、导热硅脂和白漆薄膜，等温块设置在真空低温箱内与真空低温箱连接，等温块表面均匀对称设置多个深孔，深孔内填充导热硅脂，温度传感器头部浸入导热硅脂内，软塞连接至深孔口部，热控多层连接至等温块侧面及顶部，电加热片连接至等温块侧面，设置在等温块和热控多层之间，白漆薄膜粘接至等温块底部，温度传感器导线从热控多层穿过引出连接万用表。本实用新型具有精确度高、量程范围大、适用性强、标定效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 空间 飞行 器用 温度传感器 标定 装置 | ||
【主权项】：
一种空间飞行器用温度传感器标定装置，其特征在于，包括：真空低温箱、等温块、温度传感器、软塞、热控多层、电加热片、导热硅脂和白漆薄膜，所述等温块设置在所述真空低温箱内与所述真空低温箱连接，所述等温块表面均匀对称设置多个深孔，所述深孔内填充所述导热硅脂，所述温度传感器头部浸入所述导热硅脂内，所述软塞连接至所述深孔口部，所述热控多层连接至所述等温块侧面及顶部，所述电加热片连接至所述等温块侧面，设置在所述等温块和热控多层之间，所述白漆薄膜粘接至所述等温块底部，所述温度传感器导线从所述热控多层穿过引出连接万用表。
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