[实用新型]晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构有效
| 申请号： | 201320111937.7 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203141994U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 廖鸿有;许志禧;李维堂 | 申请（专利权）人： | 世锜科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B43/00 | 分类号： | B32B43/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构，用于一黏膜，此拉膜裁切机构包括一吸附区及一移动刀具，吸附区包含一固定吸附区及对应固定吸附区一侧往复移动的一移动吸附区；移动刀具对应吸附区配置；其中，黏膜被吸附在吸附区时，移动吸附区会朝远离固定吸附区的方向移动，移动刀具能够切割并分离黏膜，从而使分离的所述黏膜吸附在吸附区。借此，移动吸附区会朝远离固定吸附区的方向移动，以给予黏膜一拉力，使黏膜平整，而便利后续晶圆黏贴于黏膜，让晶圆的制程或检测更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆贴膜 设备 及其 裁切机 | ||
【主权项】：
一种晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构，用于一黏膜，其特征在于，该拉膜裁切机构包括：一吸附区，包含一固定吸附区及对应该固定吸附区一侧往复移动的一移动吸附区；以及一移动刀具，对应该吸附区设置。
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