[实用新型]晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构有效

专利信息
申请号: 201320111937.7 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN203141994U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 廖鸿有;许志禧;李维堂 申请(专利权)人: 世锜科技有限公司
主分类号: B32B43/00 分类号: B32B43/00;H01L21/58
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张若华
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶圆贴膜 设备 及其 裁切机
【权利要求书】:

1.一种晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,用于一黏膜,其特征在于,该拉膜裁切机构包括:

一吸附区,包含一固定吸附区及对应该固定吸附区一侧往复移动的一移动吸附区;以及

一移动刀具,对应该吸附区设置。

2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该固定吸附区具有相互垂直的一第一侧边及一第二侧边,该第一侧边和所述黏膜的拉伸方向呈垂直设置,该移动刀具对应该第一侧边设置并能够沿着一方向往复移动,该移动吸附区对应该第二侧边设置。

3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该拉膜裁切机构还包含一附加电路板、一拉板及连接并带动该拉板相对该附加电路板往复移动的一拉板驱动器,该附加电路板上形成有该固定吸附区,该拉板上形成有该移动吸附区。

4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该附加电路板自侧边朝内设有一凹槽,该拉板容置于该凹槽。

5.根据权利要求4所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该附加电路板相对该凹槽的两侧形成两边条,各边条自该附加电路板的内部朝外逐渐增加厚度。

6.根据权利要求3所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该附加电路板自侧边朝内设有一凹口。

7.根据权利要求1所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该拉膜裁切机构还包含一活动压膜组件,该活动压膜组件包含一压膜件及连接并带动该压膜件活动于该固定吸附区的一压膜活动器。

8.根据权利要求3所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,其特征在于,该附加电路板具有一滑轨,该移动刀具包含一滑动器及固定在该滑动器的一刀具组,该滑动器滑接于该滑轨。

9.一种晶圆贴膜设备,其特征在于,包括:

一裁切传动装置,包含一连续循环带动机构及根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构,该连续循环带动机构连接并带动该拉膜裁切机构沿一路径循环移动;

一卷膜装置,对应该拉膜裁切机构设置,该卷膜装置包含供黏膜套设的一固定轴,所述黏膜自该固定轴朝吸附区的方向拉伸;以及

一框架,对应分离的所述黏膜黏接。

10.根据权利要求9所述的晶圆贴膜设备,其特征在于,还包括一下框区域及一搬移机构,吸附有分离所述黏膜的该吸附区位于该下框区域中,该搬移机构设置在该下框区域的上方,且该搬移机构能够移动于该下框区域中,该搬移机构包含一移动器及连接该移动器的一吸附件,该吸附件能够吸附该框架并压制该框架和分离的所述黏膜相互黏接。

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