[实用新型]晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种贴膜设备，尤指一种晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构。

背景技术

目前市面上裁切胶膜的机台，都会利用一或多个刀具将放置载板上的胶膜裁切呈多个分离胶膜，而供后续框架黏接。

然而，放置载板上的胶膜若不平整，则后续与框架黏接时，黏在框架上的胶膜也会产生不平整，而影响后续晶圆的黏贴状况，严重者，导致晶圆的制程或检测发生问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构，其利用移动吸附区会朝远离固定吸附区的方向移动，以给予黏膜一拉力，使黏膜平整，而便利后续晶圆黏贴于黏膜，让晶圆的制程或检测更加稳定。

本实用新型提供一种晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构，用于一黏膜，该拉膜裁切机构包括：

一吸附区，包含一固定吸附区及对应该固定吸附区一侧往复移动的一移动吸附区；以及

一移动刀具，对应该吸附区设置。

进一步地，该固定吸附区具有相互垂直的一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边和所述黏膜的拉伸方向呈垂直设置，该移动刀具对应该第一侧边设置并能够沿着一方向往复移动，该移动吸附区对应该第二侧边设置。

进一步地，该拉膜裁切机构还包含一附加电路板、一拉板及连接并带动该拉板相对该附加电路板往复移动的一拉板驱动器，该附加电路板上形成有该固定吸附区，该拉板上形成有该移动吸附区。

进一步地，该附加电路板自侧边朝内设有一凹槽，该拉板容置于该凹槽。

进一步地，该附加电路板相对该凹槽的两侧形成两边条，各边条自该附加电路板的内部朝外逐渐增加厚度。

进一步地，该附加电路板自侧边朝内设有一凹口。

进一步地，该拉膜裁切机构还包含一活动压膜组件，该活动压膜组件包含一压膜件及连接并带动该压膜件活动于该固定吸附区的一压膜活动器。

进一步地，该附加电路板具有一滑轨，该移动刀具包含一滑动器及固定在该滑动器的一刀具组，该滑动器滑接于该滑轨。

本实用新型提供一种晶圆贴膜设备，包括：

一裁切传动装置，包含一连续循环带动机构及所述的晶圆贴膜设备的拉膜裁切机构，该连续循环带动机构连接并带动该拉膜裁切机构沿一路径循环移动；

一卷膜装置，对应该拉膜裁切机构设置，该卷膜装置包含供黏膜套设的一固定轴，所述黏膜自该固定轴朝吸附区的方向拉伸；以及

一框架，对应分离的所述黏膜黏接。

进一步地，还包括一下框区域及一搬移机构，吸附有分离所述黏膜的该吸附区位于该下框区域中，该搬移机构设置在该下框区域的上方，且该搬移机构能够移动于该下框区域中，该搬移机构包含一移动器及连接该移动器的一吸附件，该吸附件能够吸附该框架并压制该框架和分离的所述黏膜相互黏接。

本实用新型具有以下优点：

第一、黏膜被吸附于吸附区时，移动吸附区会朝远离固定吸附区的方向移动，以给予黏膜一拉力，进而将黏膜拉整平整，以让后续框架及晶圆黏膜的黏贴更平整紧密，并使晶圆的制程或检测更加稳定。

第二、各固定吸附区具有相互垂直的第一侧边及第二侧边，第一侧边和黏膜的拉伸方向呈垂直配设，移动吸附区对应第二侧边配置，使各拉膜裁切机构沿一路径循环移动时，固定吸附区给予黏膜一直向拉力，同时移动吸附区朝远离固定吸附区的方向移动，又给予黏膜一横向拉力，让黏膜受垂直两向的拉力整平，进而加强吸附区上的黏膜的平整性。

第三、各附加电路板相对凹槽的两侧形成边条，各边条自附加电路板的内部朝外逐渐增加厚度，进而提升边条的结构强度，使搬移机构压制框架和分离的黏膜相互黏接时，边条不易受力变形，达到拉膜裁切机构具有良好地结构稳定度。

第四、各附加电路板自侧边朝内设有凹口，从而供相邻的拉膜裁切机构的移动刀具能够穿设过凹口，以减小各拉膜裁切机构之间的间距，进而让晶圆贴膜设备的体积缩小。

第五、拉膜裁切机构还包含活动压膜组件，活动压膜组件包含压膜件及连接并带动压膜件活动于固定吸附区的压膜活动器，使黏膜被吸附吸附区时，压膜件会压制黏膜，避免黏膜因受移动刀具牵动而翘起，让后续框架及晶圆黏膜的黏贴更平整紧密。

第六、移动刀具沿着一方向往复移动，且移动刀具的移动距离大于黏膜的宽度，使移动刀具直接一刀切断黏膜，此一刀切断的方向，不以本实施例为限，可视实际情况予以调整，让分离的黏膜配合本身的外型呈矩形状或方形状，而非经由移动刀具后续加工形成，故没有废料的产生，以达到有效利用资源及节省成本的特点。

附图说明

图1：本实用新型贴膜设备的立体示意图。

图2：本实用新型贴膜设备的俯视图。