[实用新型]带颜色管理的封装RFID芯片的回笼券包装袋专用锁片有效
| 申请号： | 201320105879.7 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203127364U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李焰白;林城;张超;苗波;石建军;全奉先 | 申请（专利权）人： | 北京科创融安物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D33/16 | 分类号： | B65D33/16 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100068 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带颜色管理的封装RFID芯片的回笼券包装袋专用锁片，包括RFID电路、前盖、后盖、插脚，RFID电路包括RFID芯片和天线，RFID芯片放置插脚处，后盖与插脚的连接部位设有易掰槽，前盖和后盖上分别设有颜色管理区，前盖上设有货币类型标记区。使用者可以通过此回笼券包装袋RFID锁片的外观颜色和其他必要的标记直观区分出货币的券别类型信息，减少货币物流化管理环节操作时的差错率，提高货币封包操作人员的工作效率；同时插脚易被掰断，能够保证RFID锁片的破坏无法复原功能，保证货币物流环节的安全保密性。 | ||
| 搜索关键词： | 颜色 管理 封装 rfid 芯片 回笼 装袋 专用 | ||
【主权项】：
一种带颜色管理的封装RFID芯片的回笼券包装袋专用锁片，包括RFID电路、前盖、后盖、插脚，其特征在于，所述RFID电路包括RFID芯片和天线，所述RFID芯片放置所述插脚处，所述后盖与插脚的连接部位设有易掰槽，所述前盖和后盖上分别设有颜色管理区。
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